省第十一次党代会报告提出，要增强经济发展新动能，实施集成电路发展工程，推动新一代信息技术成为支柱产业。今年，湖北的高端芯片领域，涌现出了很多自主创新成果，这些成功的取得并非一朝一夕，创“芯”之路的背后，有哪些困难，又是如何克服的？今天起，本台开辟专栏《湖北创“芯”之路》，为您带来最真实的芯片企业生存状态。今天播出第一集。在高端芯片领域，一批湖北企业从零开始，从头做起，用自主创新的方式，掌握核心技术，打开市场大门。

这是高德红外的工程师们，在龟山电视塔上做的一个实验。在能见度不足100米的浓雾天气，红外热成像系统可以清晰看见5公里外墨水湖大桥上的行车情况，甚至是20公里外的疑似火灾。

这样的技术，运用在军事领域，可以提升武器的夜战能力；运用到民用领域，可以加强安防监控。虽然市场很大，但在过去，因为核心芯片一直依赖进口，整个中国的红外事业颇受掣肘。

从零开始 掌握芯片研发技术

十年前，高德红外决定研发红外探测芯片，这对于整个中国来说，都是零起步。

等高德花了半年时间从全球搜集来芯片信息准备大干一场时，却被困在起跑线上。氧化钒是制造红外芯片最基本的原料，它的配比，直接影响芯片性能。而温度、气压等等变量，都会影响到氧化钒的配比。寻找“秘方”，只能用一次次制造、一次次试这个死办法。

全产业链布局 增强竞争力 

两年时间，1000多次试验，起步的材料难题终于攻克。2013年底，第一颗芯片样品在研发大楼里诞生了。正当大家欣喜若狂准备上生产线时，封装测试这个环节，一盆冷水把研发人员浇到冰点。

陶瓷封装，在中国又是一项空白，面对国外封锁，高德红外还是只有自主研发。2013年至今，高德投入4.5个亿，成为全国唯一一个掌握陶瓷封装技术的企业，也成为国内唯一一个拥有自主红外芯片生产线的企业。

用核心技术赢得市场话语权 

10年攻关，打破国外40年的技术封锁。关键技术的打通，让高德的产品创新追得上想象的翅膀。

0.008度的识别度，全球绝对领先。这让现在的高德红外芯片，可以探测到400公里外的飞机，也凭此进入军工领域。

【编后】高德红外的创新故事生动诠释了“抓创新就是抓发展、谋创新就是谋未来”。自主创新，是一条孤独、漫长、艰辛的路。但唯有这样，把核心技术掌握在自己手上，才能在市场经济中立足，所以这条路必须要走。

（湖北广融媒体记者梁蕊 徐嵬毅 毛捷 责任编辑 殷竟成）