今天，2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂隆重举行，湖北共有24个通用项目获奖励。

湖北24个获奖项目中，主持完成的项目9个，获奖数量全国第五.其中国家科技进步奖一等奖2项、二等奖4项，国家自然科学奖二等奖2项，国家技术发明奖二等奖1项。参与完成的项目15项，其中，国家科技进步奖一等奖3项、二等奖11项，国家技术发明奖二等奖1项。  

荣获国家科技进步奖一等奖的，武汉大学李德仁院士团队的“天空地遥感数据高精度智能处理关键技术及应用”项目，首创卫星遥感全球无地面控制高精度处理和数据挖掘的理论与方法体系，其研造的地形勘测车首次参加国庆阅兵，实现了高精度天空地遥感系统核心装备和技术的自主可控，让国产卫星遥感影像的自给率，从15%提高到85%以上，推动我国卫星遥感测图从有控制到无控制的行业智能化变革。

国家科技进步奖一等奖获得者李德仁：“我们在无人机上做灾害的应急，可以在30秒之内，把受灾害的灾情搞得一清二楚。我们下一步设想，要把天上的卫星导航、卫星遥感、卫星通信三大系统一体化，把人工智能送到天上去。”

另一个国家科技进步奖一等奖项目，来自华中科技大学的刘胜教授团队，这项技术针对的是电子封装过程中的产业共性难题。电子封装是提升芯片性能的根本保障，高密度芯片封装时，容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短。

国家科技进步奖一等奖获得者刘胜：“比如说，我们现在一个7nm的芯片，它需要把四万个小焊点焊在一起，微米级的定位，你不能允许任何一个传感器或任何一个芯片出问题。”

经过10多年攻关，团队突破高密度高可靠电子封装技术瓶颈，提出了芯片-封装结构及工艺多场多尺度协同设计方法，还针对5G通讯等领域芯片研制自主可控需求，攻克了晶圆级硅基埋入扇出封装成套工艺。成为国际上唯一突破7nm9芯片 64核CPU芯片封装核心技术的团队。团队与国内企业合作研制了系列封装及检测设备，建立了多条封装柔性产线，300多类产品覆盖通讯、汽车、国防等12个行业。

国家科技进步奖一等奖获得者刘胜：“实现了高密度高可靠电子封装从无到有，由传统封装到先进封装的转变，具备了国际竞争能力，实现了产学研核心装备从0到80%的国产化。”

获得二等奖的7个项目，分别来自华中科技大学、武汉大学、武汉理工大学和湖北省农业科学院等高校科研院所。其中，华中科技大学金海教授团队首创的内存压缩、指令重放等虚拟机迁移方法，为云计算领域作出了重要科学贡献。 武汉大学何光存教授团队主持完成的“水稻抗褐飞虱基因的发掘与利用”项目，解决了抗褐飞虱育种关键技术难题，为我国粮食安全作出了重要贡献。

武汉大学杂交水稻国家重点实验室教授何光存：“我们取得了多项从零到一的突破，我们克隆了世界上第一个抗褐飞虱基因，为我国的抗褐飞虱育种提供了基因保障。”

（湖北广电融媒体记者 吴宝洪 刘欣茹 宛宇 责任编辑 谢雅静）