在被美日韩掌控的存储芯片市场上，中国终于有了开展正面竞争的实力——今天（2日）上午，长江存储科技有限责任公司宣布，正式量产国内首个64层三维闪存芯片。

这条产线上正在生产的就是我国首个量产的64层三维闪存芯片，其核心容量为256Gb，采用了长江存储自主研发的Xtacking®架构。

记者 梁蕊：今天正式量产的这款64层三维闪存芯片，最大的亮点就在于它是全球首款基于Xtacking®架构设计并实现量产的闪存产品 。它最大的创新点就在于，一般的三维闪存架构中，外围电路占了芯片面积的20%到30%，甚至50%，降低了芯片的存储密度，但您看，Xtacking®，它将外围电路放在存储单元之上，这样，不占存储单元的面积，所以说，今天量产的这款芯片，也是同代芯片中，存储密度最高的。

这款芯片不仅拥有同代产品最高的存储密度，其开发和生产周期也较传统三维闪存芯片大大缩短。

华中科技大学光学与电子信息学院教授 博士生导师 邹雪城：标志着我们已经开始进入到国际主流的这样一个存储器研发的行列当中去，为我们未来快速地追赶国际最领先的水平，应该打下一个很好的基础，是一个非常伟大的突破。

（湖北广电融媒体记者 郭小容 徐瑗 梁蕊 徐嵬毅 彭瀚 毛捷 责任编辑 唐元）